金为科技股份有限公司

企业名称：金为科技股份有限公司

联系人：李惠强先生

职位：研發部業務經理

员工人数：11 - 50 人

主营产品：汽车胎压汽車AKE 無線控制無線電瑣無線點餐

公司地址：中国台湾台北復興南路一段352號6,7樓

联系电话：886-02-27007566

电子邮箱：xlp@chinatrinity.com

公司传真：

注册资金：未知

经营模式：私营股份有限公司 ;招商代理

主营行业：防盗器汽车锁汽车及配件设计

网址:https://sw.hc23.com/company/160638.html

金为科技股份有限公司位于台北，主营汽车胎压等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！

2009年12月27日 - 有哪位知道深圳市金证科技股份有限公司怎么样吗?我马上就要去那个公司面试了,我07年毕业,一直搞c/c++,他们公司内部这样的情况工资水平多少。

评论：金为科技股份有限公司 (注:标题和内容都是必须填的)
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网评：金为科技股份有限公司坐落于中国台湾台北復興南路一段352號6,7樓,主营行业是创意设计。