深圳半导体封装后段设备维护有限公司

企业名称：深圳半导体封装后段设备维护有限公司

联系人：朱二华先生

职位：设备维护工程师

员工人数：未知

公司地址：中国广东深圳市龙岗昄田

联系电话：86-0755-28226994

电子邮箱：lml0705@163.com

移动电话：13751....点击此处可查看手机号

公司传真：86--

注册资金：未知

经营模式：未知

网址:https://sw.hc23.com/company/182236.html

2016年5月3日 - 深圳市天津市哈尔滨市沈阳市大连市石家庄市西安市青岛市济南市重庆> 实密国际贸易(上海)有限公司 >。

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网评：深圳半导体封装后段设备维护有限公司坐落于中国广东深圳市龙岗昄田,主营行业是创意设计。